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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

Um fabricante de equipamentos para pacotes de semicondutores inclui sistema de moldagem automática, sistema de separação de moldes e moldes, ferramentas de estampação de moldes de chumbo, molde MGP

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Casa / Produtos / Semiconductor Molding Equipment / Equipamento de embalagem de semicondutores de alta produtividade Dispositivo de moldagem de chips /

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Máquina de moldagem de semicondutores

 [25]

Máquina de corte e moldagem

 [25]

Mofo de estampação de quadro de chumbo IC

 [19]

Molde MGP

 [30]

Triming Forming Dies (Trimar em forma de matrizes)

 [25]

Perseguição de Mofo

 [6]

Equipamento de moldagem de semicondutores

 [25]

Máquina de triagem de chips

 [25]
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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
Cidade:dongguan
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrZhao
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Equipamento de embalagem de semicondutores de alta produtividade Dispositivo de moldagem de chips
Equipamento de embalagem de semicondutores de alta produtividade Dispositivo de moldagem de chips
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OS produtos detalhados
Dispositivo de moldagem de chips [Parâmetros de desempenho] ● Pressão do modelo: 98-1764 kn; ● pressão de moldagem por injecção: 4,9-29,4 kn pode ser ...
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