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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

Um fabricante de equipamentos para pacotes de semicondutores inclui sistema de moldagem automática, sistema de separação de moldes e moldes, ferramentas de estampação de moldes de chumbo, molde MGP

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Molde MGP

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Máquina de moldagem de semicondutores

 [25]

Máquina de corte e moldagem

 [25]

Mofo de estampação de quadro de chumbo IC

 [19]

Molde MGP

 [30]

Triming Forming Dies (Trimar em forma de matrizes)

 [25]

Perseguição de Mofo

 [6]

Equipamento de moldagem de semicondutores

 [25]

Máquina de triagem de chips

 [25]
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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
Cidade:dongguan
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrZhao
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 Molde MGP
China Resistente ao desgaste T0263/247/Selo de plástico Molde MGP para fabricação de semicondutores for sale

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Parâmetros técnicos 1- cilindro de óleo duplo de plástico com um motor de mudança de velocidades incorporado, com um projeto de moldagem multi-injecçã...
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China Molde de injecção de semicondutores resistentes à corrosão for sale

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Detalhes do produto: A tecnologia de encapsulamento de chips passou por várias gerações de mudanças, de dip, sop, qfp,bga para csp para mcm, forma de....
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SOT26/223/89 Molde MGP Forma de embalagem principal: A série: T0220/263/247/252/3p, etc.;Série SOP: SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28;Série DIP: DIP4/8/.....
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China Ferramentas de moldagem DIP29/40 MGP de alto desempenho e duráveis personalizadas for sale

Ferramentas de moldagem DIP29/40 MGP de alto desempenho e duráveis personalizadas

DIP29/40 Molde MGP Descrição do produto: Molde MGP - Sua solução definitiva para moldes de alta precisão e alta duração Bem-vindo à MGP Mold, seu pa.....
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China Molde DIP40 MGP de aço inoxidável para embalagens de semicondutores for sale

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Molde DIP40 MGP Forma de embalagem principal A série: T0220/263/247/252/3p, etc.;Série SOP: SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28;Série DIP: DIP4/8/14/16/18.....
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China Molde de alumínio DIP29 MGP com polir de superfície de alta rigidez for sale

Molde de alumínio DIP29 MGP com polir de superfície de alta rigidez

DIP29 Molde MGP Forma de embalagem principal A série: T0220/263/247/252/3p, etc.;Série SOP: SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28;Série DIP: DIP4/8/14/16/18.....
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China DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 MGP Mold DME Base de Níquel for sale

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DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 Molde MGP Características: Nome do produto: Moldes de estampação de quadros de chumbo IC Material do molde: NAK80, S13....
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China Ligeiro SOT23 MGP Modelagem de moldes de semicondutores Customização de baixa manutenção for sale

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SOT23 Molde MGP Forma de embalagem principal A série: T0220/263/247/252/3p, etc.;Série SOP: SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28;Série DIP: DIP4/8/14/16/18.....
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Molde DIP4 MGP Parâmetros técnicos 1. A rugosidade da cavidade pode atingir 0,2um.max; 2Os produtos especiais podem aumentar a concepção de vácuo e......
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