Um fabricante de equipamentos para pacotes de semicondutores inclui sistema de moldagem automática, sistema de separação de moldes e moldes, ferramentas de estampação de moldes de chumbo, molde MGP
Máquina de encapsulamento automático Detalhes do produto: ● Estrutura padronizada do molde, fácil de mudar; ● Componente de carga de bolo de alta ef.....
Sistema de moldagem automática Características ● Prensa de moldagem automática também conhecida como máquina de moldagem automática, chips de moldag.....
Aplicações: Máquina de moldagem de semicondutores - TJIN 001 Descrição do produto A máquina de moldagem de semicondutores da TJIN é uma máquina de alt...
Máquina de moldagem automática Parâmetros de desempenho ● Pressão de fechamento do molde: 98-1764kN; ● Pressão de injecção: 4,9-30 kN ajustável; ● Dim...
Sistema de encapsulamento automático Detalhes do produto: ● Carregamento automático de cassete, carregamento em dupla cassete; ● Suporta a expansão......
Equipamento de moldagem de chips Características: ● Prensa de moldagem automática também conhecida como máquina de moldagem automática, chips de mol.....
Parâmetros de desempenho: ● Pressão de fechamento do molde: 98-1764kN; ● Pressão de injecção: 4,9-30 kN ajustável; ● Dimensões aplicáveis do quadro/su...
Sistema de moldagem automática em semicondutores Características: ● Sistema de controlo servo completo, PLC (Omron) + controlador; ● Estrutura padro.....
Prensa de plastificação Descrição do produto: Máquina de moldagem de semicondutores - Visão geral do produto A máquina de moldagem de semicondutores.....
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