Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
Um fabricante de equipamentos para pacotes de semicondutores inclui sistema de moldagem automática, sistema de separação de moldes e moldes, ferramentas de estampação de moldes de chumbo, molde MGP
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Máquina de encapsulamento automático
Detalhes do produto:
● Estrutura padronizada do molde, fácil de mudar;
● Componente de carga de bolo de alta eficiência, carga de caixa de alumínio;
● Carregamento automático de cassete, carregamento em dupla cassete;
● Suporta a expansão flexível de até 4 grupos de prensas para realizar uma alta UPH;
● Equipado com um sistema de visão para reconhecer a direção de alimentação;
● WIN10 + tela sensível ao toque de 15 polegadas + teclado táctil;
● Pressão de fechamento do molde: 98-1764kN;
● Pressão de injecção: 4,9-30 kN ajustável;
Aplicações:
Máquina de moldagem de semicondutores - TJIN 001
Descrição do produto
A máquina de moldagem de semicondutores da TJIN é uma máquina de alta qualidade e eficiente concebida para ser utilizada na produção de semicondutores.Esta máquina é perfeita para qualquer instalação de produção que queira melhorar seu processo de moldagem.
Nome da marca
A marca deste produto é TJIN, um nome de confiança e bem conhecido na indústria transformadora.
Número do modelo
O número de modelo desta máquina é 001, indicando o seu design avançado e inovador.
Local de origem
Este produto é orgulhosamente fabricado na China, conhecida pela sua fabricação de alta qualidade e avanços tecnológicos.
Certificação
Esta máquina foi certificada com ISO9001, garantindo a sua qualidade e fiabilidade.
Quantidade mínima de encomenda
A quantidade mínima de encomenda para este produto é de 1, tornando-o acessível tanto para pequenas como para grandes instalações de produção.
Detalhes da embalagem
A máquina está embalada numa embalagem de madeira robusta, garantindo o seu transporte e entrega seguros.
Tempo de entrega
O prazo médio de entrega deste produto é de 40 dias, garantindo um processo de entrega atempado e eficiente.
Condições de pagamento
Os termos de pagamento para este produto são TT, o que torna conveniente para os clientes efectuarem o pagamento.
Diâmetro do parafuso
O diâmetro do parafuso desta máquina é de 35 mm, permitindo a moldagem precisa e eficiente de semicondutores.
Tamanho da placa
O tamanho da placa desta máquina é de 600 x 600 mm, proporcionando amplo espaço para produção em grande escala.
Sistema de controlo
O sistema de controlo desta máquina está equipado com um PLC, permitindo um controlo fácil e preciso do processo de moldagem.
Capacidade
Com uma capacidade de 100 toneladas, esta máquina pode lidar com grandes volumes de produção sem comprometer a qualidade.
Unidade de injecção
A unidade de injecção desta máquina é única, garantindo um processo de moldagem simplificado e eficiente.
Aplicação
Esta máquina de moldagem de semicondutores é adequada para uso em várias indústrias, como eletrônica, automotiva e aeroespacial.É especialmente útil na produção de semicondutores para dispositivos eletrônicos, como smartphones, portáteis e computadores.
Scenário
Equipamento de embalagem automática, moldagem de transferência automática e equipamento de embalagem automática são algumas das principais características desta máquina que a tornam ideal para uso em uma fábrica movimentada.Com a sua tecnologia avançada e sistema de controlo preciso, esta máquina pode ser facilmente integrada em qualquer linha de produção, tornando o processo de moldagem mais rápido e eficiente.A construção robusta e os componentes de alta qualidade garantem tempo de inatividade mínimo e máxima produtividade, tornando-o um activo valioso para qualquer empresa de fabrico.
Parâmetros técnicos:
| Tipo | Máquina de moldagem por injecção vertical |
| Sistema de controlo | PLC |
| Modelo | SM-1000 |
| Sistema de arrefecimento | Água |
| Peso | 5 toneladas |
| Força de aperto | 1000KN |
| Capacidade | 100 toneladas |
| Diâmetro do parafuso | 35 mm |
| Max. Altura do mofo | 400 mm |
| Pressão de injecção | 200 Mpa |
| Moagem automática de transferência | - Sim, sim. |
| Equipamento de embalagem para automóveis | - Sim, sim. |