Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
Um fabricante de equipamentos para pacotes de semicondutores inclui sistema de moldagem automática, sistema de separação de moldes e moldes, ferramentas de estampação de moldes de chumbo, molde MGP
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Sistema de moldagem totalmente automático
Parâmetros de desempenho
● Pressão de fechamento do molde: 98-1764kN;
● Pressão de injecção: 4,9-30 kN ajustável;
● Dimensões aplicáveis do quadro/substrato: largura 20-90 mm, comprimento 100-300 mm, espessura 0,15-1,2 mm;
● Tamanho do material de moldagem aplicável: diâmetro φ 11-20 mm, comprimento/diâmetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).
A máquina de moldagem de semicondutores é um produto de alto desempenho concebido especificamente para a indústria de semicondutores.é capaz de lidar com tarefas de moldagem de precisão com facilidade.
A máquina dispõe de uma única unidade de injecção, garantindo um controlo eficiente e preciso do processo de moldagem.com um comprimento de 80 mm ou mais, mas não superior a 150 mm,.
A altura máxima do molde de 400 mm permite a criação de moldes complexos e intrincados, tornando-o perfeito para a produção de componentes de semicondutores complexos.O tamanho da placa de 600 x 600 mm proporciona amplo espaço para moldes maiores e permite que a máquina execute uma variedade de tarefas de moldagem.
Com uma potência de aquecimento de 12 KW, a Máquina de Moldar Semicondutores garante um aquecimento eficiente e preciso do molde, tornando-a uma escolha ideal para tarefas de moldagem de precisão.Isto não só melhora a qualidade geral do produto acabado, mas também aumenta a eficiência e reduz o tempo de produção.
A máquina está equipada com equipamentos avançados de embalagem automática, tornando-se uma solução abrangente para todas as suas necessidades de moldagem.Reduzir a necessidade de trabalho manual e aumentar a eficiência geral.
Com controle de precisão e alto desempenho, a máquina de moldagem de semicondutores é uma escolha confiável e eficiente para a indústria de semicondutores.Suas capacidades de moldagem de precisão e características avançadas tornam-na uma ferramenta indispensável para qualquer fábrica de semicondutores.
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Tipo | Máquina de moldagem por injecção vertical |
| Modelo | SM-1000 |
| Diâmetro do parafuso | 35 mm |
| Unidade de injecção | Solteiro |
| Força de aperto | 1000 KN |
| Max. Altura do mofo | 400 mm |
| Capacidade | 100 toneladas |
| Sistema de arrefecimento | Água |
| Potência de aquecimento | 12 kW |
| Peso | 5 toneladas |
| Características adicionais | Equipamento de embalagem automática, moldagem de transferência automática, equipamento de embalagem automática |
Marca: TJIN
Número do modelo: 001
Local de origem: China
Certificação: ISO9001
Quantidade mínima de encomenda: 1
Detalhes da embalagem: embalagem de madeira
Prazo de entrega: 40 dias
Termos de pagamento: TT
Tamanho da placa: 600 x 600 mm
Sistema de arrefecimento: água
Pressão de injecção: 200 MPa
Capacidade: 100 toneladas
Potência de aquecimento: 12 kW
A máquina de moldagem de semicondutores da TJIN é um produto de ponta que é amplamente utilizado na indústria de embalagens e manufatura.Esta máquina de alto desempenho foi projetada para atender às necessidades de moldagem de precisão para produtos de semicondutores.
Com o seu avançado equipamento de embalagem automática, a Máquina de Moldura de Semicondutores garante uma embalagem eficiente e precisa de componentes de semicondutores delicados.A máquina está equipada com um sistema de embalagem preciso que garante a segurança e a integridade dos produtos durante o processo de embalagem.
A máquina de moldagem de semicondutores TJIN também possui uma função de moldagem de transferência automática que permite uma transferência transparente e eficiente dos produtos moldados para a linha de embalagem.Isto elimina a necessidade de manuseio manual, reduzindo o risco de danos aos produtos semicondutores delicados.
A função principal deste produto é moldar e moldar componentes de semicondutores com a maior precisão.A máquina está equipada com um sistema hidráulico poderoso que garante moldes consistentes e precisos dos produtosO tamanho da placa de 600 x 600 mm proporciona espaço suficiente para a produção em grande escala, mantendo a precisão e precisão.
A máquina de moldagem de semicondutores TJIN é a escolha perfeita para moldagem de precisão de produtos de semicondutores devido às suas características e atributos avançados.Certificação ISO9001, e embalagem segura, os clientes podem confiar na qualidade e fiabilidade deste produto.enquanto o poderoso sistema hidráulico e o grande tamanho da placa garantem precisão e consistênciaCom a máquina de moldagem de semicondutores TJIN, os clientes podem esperar resultados e desempenho de primeira linha.
A máquina de moldagem de semicondutores TJIN é um produto de ponta que atende às necessidades de moldagem de precisão para produtos de semicondutores.e desempenho confiávelConfia na TJIN para todas as suas necessidades de moldagem de semicondutores.
Marca:TJIN
Número do modelo:001
Local de origem:China
Certificação:ISO9001
Quantidade mínima de encomenda:1
Detalhes da embalagem:Embalagens de madeira
Prazo de entrega:40 dias
Termos de pagamento:TT
Peso:5 toneladas
Sistema de arrefecimento:Água
Tamanho da placa:600 x 600 mm
Modelo:SM-1000
Diâmetro do parafuso:35 mm
Equipamento de Embalagem Automática, Moldura de Transferência Automática, Equipamento de Embalagem Automática - estas são apenas algumas das características que fazem a Máquina de Moldura de Semicondutores da TJIN se destacar no mercado.Mas o que a distingue ainda mais é o nosso compromisso de fornecer, serviço personalizado para atender às necessidades específicas dos nossos clientes.
Com anos de experiência na indústria, entendemos que cada cliente tem requisitos únicos quando se trata de sua máquina de moldagem.É por isso que oferecemos uma gama de serviços personalizados para garantir que o nosso produto atenda às suas especificações exatas.
A nossa equipa de peritos irá trabalhar em estreita colaboração consigo para compreender as suas necessidades e fornecer soluções personalizadas, desde a concepção e engenharia até à produção e entrega.A nossa certificação ISO9001 garante os mais elevados padrões de qualidade, e a nossa quantidade mínima de encomenda de 1 permite flexibilidade e rentabilidade.
Quando se trata de embalagens, sabemos que a proteção e a segurança são prioridades, por isso usamos embalagens de madeira para garantir que a sua máquina chegue em perfeitas condições.O nosso prazo de entrega de 40 dias e os termos de pagamento do TT tornam o processo suave e sem problemas.
A máquina de moldagem de semicondutores da TJIN pesa 5 toneladas e está equipada com um sistema de refrigeração a água, tornando-a eficiente e confiável.O tamanho da placa de 600 x 600 mm e o diâmetro do parafuso de 35 mm melhoram ainda mais o seu desempenho, tornando-a uma das melhores escolhas para as suas necessidades de moldagem.
Confie na TJIN para todas as suas necessidades de moldagem de semicondutores e experimente o nosso serviço personalizado de primeira linha.
Para o transporte seguro da nossa Máquina de Moldar Semicondutores, usamos caixas de madeira resistentes reforçadas com alças metálicas.Cada componente da máquina é cuidadosamente embalado e protegido para evitar qualquer dano durante o transporte.
A máquina será enviada através de uma empresa de frete respeitável, com a opção de frete aéreo ou marítimo dependendo da sua localização e preferência.Também podemos organizar a entrega de porta em porta por uma taxa adicional.
O nosso tempo de entrega padrão para embalagem e envio é de 2-3 semanas, mas podemos acelerar este processo se necessário.Vamos fornecer-lhe um número de rastreamento para que você possa monitorar o seu progresso.
Tomamos muito cuidado para garantir que a nossa máquina de moldagem de semicondutores chegue ao seu local em perfeitas condições.Por favor, contacte-nos imediatamente para que possamos ajudar a resolver o problema.
Por favor, note que quaisquer taxas aduaneiras ou impostos adicionais incorridos durante o transporte serão da responsabilidade do comprador.
Obrigado por escolher a nossa máquina de moldagem de semicondutores.
Características
● Prensa de moldagem automática também conhecida como máquina de moldagem automática, chips de moldagem automática, dispositivos de semicondutores e outros produtos;
● Sistema de controlo servo completo, PLC (Omron) + controlador;
● Estrutura padronizada do molde, fácil de mudar;
● Componente de carga de bolo de alta eficiência, carga de caixa de alumínio;