Um fabricante de equipamentos para pacotes de semicondutores inclui sistema de moldagem automática, sistema de separação de moldes e moldes, ferramentas de estampação de moldes de chumbo, molde MGP
SOT23 Molde MGP Forma de embalagem principal A série: T0220/263/247/252/3p, etc.; Série SOP: SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28; Série DIP: DIP4/8/14/16/18...