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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

Um fabricante de equipamentos para pacotes de semicondutores inclui sistema de moldagem automática, sistema de separação de moldes e moldes, ferramentas de estampação de moldes de chumbo, molde MGP

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Máquina de moldagem de semicondutores

 [25]

Máquina de corte e moldagem

 [25]

Mofo de estampação de quadro de chumbo IC

 [19]

Molde MGP

 [30]

Triming Forming Dies (Trimar em forma de matrizes)

 [25]

Perseguição de Mofo

 [6]

Equipamento de moldagem de semicondutores

 [25]

Máquina de triagem de chips

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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
Cidade:dongguan
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrZhao
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Espelho retangular polido DIP4 MGP molde para processamento de semicons
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OS produtos detalhados
Molde DIP4 MGP Parâmetros técnicos 1. A rugosidade da cavidade pode atingir 0,2um.max; 2Os produtos especiais podem aumentar a concepção de vácuo e ...
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sistema de cromagem dura especificação dura do chapeamento de cromo Conversão do acabamento da superfície

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