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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd

Um fabricante de equipamentos para pacotes de semicondutores inclui sistema de moldagem automática, sistema de separação de moldes e moldes, ferramentas de estampação de moldes de chumbo, molde MGP

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Máquina de moldagem de semicondutores

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Máquina de corte e moldagem

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Mofo de estampação de quadro de chumbo IC

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Molde MGP

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Triming Forming Dies (Trimar em forma de matrizes)

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Perseguição de Mofo

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Equipamento de moldagem de semicondutores

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Máquina de triagem de chips

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Guangdong Taijin Semiconductor Technology Co., Ltd
Cidade:dongguan
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrZhao
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Produção Semicon Trimming Forming Dies HRC 58-62 Alta dureza
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  • Produção Semicon Trimming Forming Dies HRC 58-62 Alta dureza
OS produtos detalhados
Parâmetros técnicos: Nome do produto Triming Forming Dies (Trimar em forma de matrizes) Resistência Corrosão e desgaste Utilização Indústria Precisão ...
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Especificação do material da lâmina da máquina de cortar Conversão de dureza de rockwell Ferramentas de fundição de investimento

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