Regulador da terminação de LP2997 DDR-II Descrição geral O regulador LP2997 linear é projetado encontrar as especificações de JEDEC SSTL-1...
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Regulador de terminação LP2997 DDR-II Descrição geral O regulador linear LP2997 foi projetado para atender às especificações JEDEC S...
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RDA SDRAM K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA Fabricante Samsung MFR.Part #K4B4G1646E-BYMA Peça #C500275 de JLCPCB PackageFBGA-96 DescriptionFBGA-96 RDA ......
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1-1473005-1 Conectividade TE Conectores AMP 1473005 200 Posições SODIMM DDR SDRAM Soquete Detalhes : Montagem em superfície de soquete SODIMM D...
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MT29PZZZ8D5WKFMW-18W.6D - 1 GB DDR SDRAM Encontre informações aqui em stock.xlsx Introdução: O MT29PZZZ8D5WKFMW-18W.6D é um módulo DDR SDRAM de 1 GB......
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Especificações Atributo Atributo Valor Fabricante Alliance Memory, Inc. Categoria de produtos IC de memória Série - Embalagem Embala...
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Lista do produto:MT41K256M16TW-107 AIT: Microplaquetas de memória Flash de P Parâmetros: - Capacidade: 256Mb - Organização: 16M x 16 - Tipo: SDRAM -......
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MT46V16M16P-5B: K TR 46V16M16 SDRAM - paralela 200MHz 700ps 66-TSOP de IC 256Mb da memória da RDA (16M x 16) Lista de outros componentes eletrônicos ......
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Especificações técnicas do produto UE RoHS Complacente ECCN (E.U.) EAR99 Estado da parte Obsoleto Autom...
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SDRAM - memória IC MT46V16M16P-5B da RDA: Paralela de M 256Mbit 200 megahertz 700 microplaqueta eletrônica do picosegundo 66-TSOP IC DESCRIÇÃO DO PRO......
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Memória IC de Samsung K4A4G165WF-BCTD FBGA-96 RDA SDRAM A memória IC é um circuito integrado que seja projetado armazenar o código dos dados e do pro......
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LP2998QMRX/NOPB SI Gestão profissional PMIC RDA I do poder & de terminação da RDA II registro SOP-8 AEC-Q100 LP2998QMRE/NOPBLP2998QMR...
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A circular padrão das peças BIS10PLN0314F da aviação contacta o material da liga de cobre Descrições das peças da aviação: O regulador LP2998 linear é ......
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GOLE 512M de IS42S16320F-6TLI, 3.3V, SDRAM, 32Mx16, 166MHz, 54 Pin TSOP II (400 mil.) RoHS, a TI 1.FEATURES Frequência de pulso de disparo: 200, 16...
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Aplicação: Pacote FCBGA, Pacote FCCSP, Substrato de memória NandFlash,Pacote Semi,Semicondutores,Semicondutores,Pacote IC,Substrato IC,uMCP,MCP,UFS,CM......
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Microplaqueta de GOLE SDRAM de HY57V561620FTP-HI 256Mbit 16Mx16 3.3V 54-Pin TSOP-II Transporte: 1, nós podemos transporte pelo mundo inteiro...
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