Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
A Guangdong Fozhixin (FZX) microelectronic technology research Pte Ltd foi registada na cidade de Foshan, província de Guangdong, na RPC, em 2018.A FZX foi focada no desenvolvimento de tecnologia de embalagem a nível de painel e produço em massaAtualmente, a FZX possui uma fábrica de mais de 2000 metros quadrados. Além disso, há outro local de produço em massa a ser construído com mais de 5000 metros quadrados na cidade de Foshan.Pacote de chips MOS, pacote GaN e LED/driver um pacote, etc. so os principais produtos que so enviados para os clientes finais.A FZX também entregou o substrato do núcleo de vidro aos clientes e detinha capacidade de produço em massa com mais de 3000 painéis de vidro (tamanho de 510mmX 515mm) produzidos por mês.A FZX possui mais de 180 IPs que foram classificadas como número 4 em todo o mundo no campo de fan-out.A FZX é uma OSAT líder em embalagens de nível de painel (PLP) e fornece serviços de engenharia e produço em massa para mais de 100 clientes do mercado globalA confiança e a satisfaço dos clientes so sempre a cultura e o valor da empresa. É sempre uma grande honra servir e melhorar.
| Nome da empresa: | Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. |
|---|---|
| Marcas: | FZX |
| Número de empregado: | 101~120 |
| Ano Estabelecido: | 2018 |
| O total de vendas anual: | 10000000-50000000 |
| A localização Da empresa: | Sala A208, Edifício de Pesquisa Científica, Edifício A do centro de pensamento de alta tecnologia de Foshan, parque de ciência de software de Nanhai, cidade de Shishan, distrito de Nanhai, cidade de Foshan, província de Guangdong |
| Localização Da fábrica: | Sala A208, Edifício de Pesquisa Científica, Edifício A do centro de pensamento de alta tecnologia de Foshan, parque de ciência de software de Nanhai, cidade de Shishan, distrito de Nanhai, cidade de Foshan, província de Guangdong |
1. Inovador nível de painel Processo de embalagem de ventilação
2- Combinação de tecnologia de semicondutores e substrato
3. direitos de propriedade intelectual 100% independentes
A FoZhiXin (FZX) Microelectronics Research Pte Ltd foi criada em setembro de 2018, na cidade de Foshan, província de Guangdong.
Centro Provincial de Inovação em Produção
Centro de investigação de embalagens de ventilador a nível de painel
Construção de amostras (PLP) iniciada em 2021
Produção em pequena escala (PLP+ Glass Core) em 2023
Plano de produção em larga escala em 2024
A Guangdong Fozhixin (FZX) microelectronic technology research Pte Ltd foi registada na cidade de Foshan, província de Guangdong, na RPC, em 2018.A FZX foi focada no desenvolvimento de tecnologia de embalagem a nível de painel e produção em massaAtualmente, a FZX possui uma fábrica de mais de 2000 metros quadrados. Além disso, há outro local de produção em massa a ser construído com mais de 5000 metros quadrados na cidade de Foshan.Pacote de chips MOS, pacote GaN e LED/driver um pacote, etc. são os principais produtos que são enviados para os clientes finais.A FZX também entregou o substrato do núcleo de vidro aos clientes e detinha capacidade de produção em massa com mais de 3000 painéis de vidro (tamanho de 510mmX 515mm) produzidos por mês.A FZX possui mais de 180 IPs que foram classificadas como número 4 em todo o mundo no campo de fan-out.A FZX é uma OSAT líder em embalagens de nível de painel (PLP) e fornece serviços de engenharia e produção em massa para mais de 100 clientes do mercado globalA confiança e a satisfação dos clientes são sempre a cultura e o valor da empresa. É sempre uma grande honra servir e melhorar.
| Pessoa de contato: | LIN TINGYU |
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