Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

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Chip de embalagem a nível do painel

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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Cidade:foshan
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrLIN TINGYU
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 Chip de embalagem a nível do painel

Dimensão do painel 310*320mm Chip MOS fino Sílice Baixo consumo de energia

Descriçãop- o número de MOSFET multi-chip Dimensão do painel 310*320 mm; Tamanho da embalagem: 2,0*2,0 mm; Espessura da embalagem: 0,5 mm; Tamanho do....
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Chip de LED de silício LED controlador de corrente constante Chip 0.4mm * 0.555mm * 0.20mm

Descriçãop- o número de Chipe de condutor de corrente constante LED; Dimensão do chip 0,4 mm*0,555 mm*0,20 mm; Dimensão do painel 310*320 mm; Tamanho....
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310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistência Chip ((Silicone)

Descriçãop- o número de Tamanho do chip: 0,76 x 0.61; 1,43 * 1,06; Tamanho do pacote: 2,76*1.97; 2,58 * 2,92; Espessura da embalagem: 360um; Introdu.....
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Embalagens de nível de painel de ventilador de 310*320 mm (FOPLP) IC Chip ((Silicone)

Descriçãop- o número de Tamanho do painel: 310*320 mm; Tamanho da embalagem: 12*18*0,9 mm; Espessura da embalagem: 0,9 mm; Breve introdução ao process...
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