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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

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Formulário de embalagem a nível do painel

 [3]

Chip de embalagem a nível do painel

 [4]

Estrutura do produto de embalagem a nível de painel

 [4]

Embalagens a nível de painel de ventilação

 [5]

TGV através do vidro

 [7]

Experimentos de simulação de embalagens

 [1]
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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Cidade:foshan
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
Pessoa de contato:MrLIN TINGYU
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Controle de qualidade
Certificações
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. Certifications
Padrão: ISOO9001
Número: 01222Q30043R0S
Data De emissão: 2022-01-13
Prazo de validade: 2025-01-12
Âmbito de aplicação / gama: panel level packaging and glass substratete chnology research
Publicado por: Guangzhou Ceprei certification center services Limited All Rights Reserved
Perfil da empresa
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Pessoa de contato: MrLIN TINGYU

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