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Descriçãop- o número de
MOSFET multi-chip
Dimensão do painel 310*320 mm;
Tamanho da embalagem: 2,0*2,0 mm;
Espessura da embalagem: 0,5 mm;
Tamanho do chip: 1,0*1,6 mm;
Tipo de processo: FOPLP (face para cima);
Aplicações:
Aplicações militares, veículos de novas energias, adaptador de energia, amplificador de potência, eletrônicos automotivos, etc.
Vantagem competitiva:
1Baixa resistência elétrica, como 0.1,0.2
2, Baixo consumo de energia
3,Dissimição de calor de elevada eficiência
4Um pacote fino.
5Preço baixo.