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Formulário de embalagem a nível do painel

Chip de embalagem a nível do painel

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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Cidade:foshan

Província / Estado:guangdong

País / Região:china

Pessoa de contato:MrLIN TINGYU

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Número do modelo :MOSFET multi-chip

Local de origem :PR CHINA

Quantidade mínima de encomenda :3000 pcs

Condições de pagamento :T/T

Capacidade de fornecimento :Estável

Prazo de entrega :1 Mês

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Descriçãop- o número de

MOSFET multi-chip

Dimensão do painel 310*320 mm;

Tamanho da embalagem: 2,0*2,0 mm;

Espessura da embalagem: 0,5 mm;

Tamanho do chip: 1,0*1,6 mm;

Tipo de processo: FOPLP (face para cima);

Aplicações:

Aplicações militares, veículos de novas energias, adaptador de energia, amplificador de potência, eletrônicos automotivos, etc.

Vantagem competitiva:

1Baixa resistência elétrica, como 0.1,0.2

2, Baixo consumo de energia

3,Dissimição de calor de elevada eficiência

4Um pacote fino.

5Preço baixo.

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