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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

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310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistência Chip ((Silicone)

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Formulário de embalagem a nível do painel

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Chip de embalagem a nível do painel

 [4]

Estrutura do produto de embalagem a nível de painel

 [4]

Embalagens a nível de painel de ventilação

 [5]

TGV através do vidro

 [7]

Experimentos de simulação de embalagens

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Cidade:foshan
Província / Estado:guangdong
País / Região:china
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China 310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistência Chip ((Silicone) wholesale
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310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistência Chip ((Silicone)
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Número do modelo :Chipe de resistência
Local de origem :PR CHINA
Quantidade mínima de encomenda :3000 pcs
Condições de pagamento :T/T
Capacidade de fornecimento :Estável
Prazo de entrega :1 Mês
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Descriçãop- o número de

Tamanho do chip: 0,76 x 0.61; 1,43 * 1,06;

Tamanho do pacote: 2,76*1.97; 2,58 * 2,92;

Espessura da embalagem: 360um;

 

Introdução do processo:

Após a reconstrução do chip para a placa transportadora temporária, a escolha e colocação é realizada e posterior moldagem de compressão de plástico, seguido de moagem, abertura a laser,e depois laser + galvanização.

310*320mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) Resistência Chip ((Silicone)

 

Aplicações:

Gestão da energia;

 

Especificações:

Tamanho do chip: 0,76 x 0.61; 1,43 * 1,06;

Tamanho do pacote: 2,76*1.97; 2,58 * 2,92;

Espessura da embalagem: 360um;

 

Vantagem competitiva:

Alta precisão, resposta rápida, baixo consumo de energia e estabilidade.

 

 

 

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