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Formulário de embalagem a nível do painel

Chip de embalagem a nível do painel

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Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Cidade:foshan

Província / Estado:guangdong

País / Região:china

Pessoa de contato:MrLIN TINGYU

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Número do modelo :Ensaio FZX-GLS-MSL3/HAST/TCT

Local de origem :PR CHINA

Quantidade mínima de encomenda :Painel 10

Condições de pagamento :T/T

Capacidade de fornecimento :Estável

Prazo de entrega :1 Mês

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Vantagem competitiva:

1.Aprovar o ensaio de fiabilidade no MSL 3/HAST/TC.

2.Desempenho de fiabilidade mais fiável e consistente.

3.São necessários raios-X, C-SAM para realizar e passar no ensaio.

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